

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 190 I/O 256FBGA
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LFE2-6E-6F256I技术参数:
LFE2-6E-6F256I 是由 Lattice Semiconductor 推出的 ECP2 系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片,采用 256-BGA 封装形式,提供 190 个 I/O 接口,适用于各种嵌入式应用场景。该芯片基于先进的 FPGA 架构,集成了 750 个 LAB/CLB 逻辑单元和 6000 个逻辑元件,提供强大的处理能力。内置的 56320 位 RAM 存储器为数据处理和缓存提供了充足资源,使其能够高效执行复杂的逻辑运算。
LFE2-6E-6F256I 芯片工作电压范围为 1.14V 至 1.26V,采用低功耗设计,在提供高性能的同时有效控制能耗。其表面贴装型安装方式简化了 PCB 设计流程,而 -40°C 至 100°C 的宽广工作温度范围确保了设备在各种环境条件下的稳定运行。作为 Lattice中国代理,我们为这款 FPGA 提供全面的技术支持和解决方案,帮助工程师快速实现设计目标。
该 FPGA 的可编程特性使其成为通信、工业控制、消费电子和汽车电子等领域的理想选择。其灵活的架构允许根据具体应用需求进行定制,从简单的逻辑控制到复杂的数字信号处理均可胜任。190 个 I/O 端口提供了丰富的接口选项,支持多种标准和协议,便于与其他系统组件集成。LFE2-6E-6F256I 的可重配置特性使其成为原型验证和小批量生产的理想选择,同时其成熟的工具链和设计流程确保了开发效率。
- 型号:LFE2-6E-6F256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 190 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:750
- 逻辑元件/单元数:6000
- 总 RAM 位数:56320
- I/O 数:190
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 提供LFE2-6E-6F256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2-6E-6F256I 是 Lattice Semiconductor 的 ECP2 系列 FPGA,提供 750 个 LAB/CLB 逻辑单元和 6000 个逻辑元件,配备 56320 位 RAM 存储器,适合处理复杂逻辑任务。该芯片采用 256-BGA 封装,提供 190 个 I/O 接口,工作电压范围为 1.14V 至 1.26V,支持 -40°C 至 100°C 的工业级工作温度范围,确保在各种环境下的可靠性能。
作为一款嵌入式 FPGA,LFE2-6E-6F256I 的可编程特性使其能够灵活适应多种应用需求,从简单的逻辑控制到复杂的数字信号处理均可胜任。其丰富的 I/O 资源和低功耗设计使其成为通信、工业控制、消费电子和汽车电子等领域的理想选择,为工程师提供了强大的可编程逻辑解决方案。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2-6E-6F256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















