

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:900-FCBGA(31x31)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

XC7Z100-1FF900I技术参数:
XC7Z100-1FF900I是Xilinx公司Zynq-7000系列的一款可编程SoC(System on Chip)器件,该系列将ARM处理器与FPGA逻辑完美结合,实现了软硬件协同设计的强大功能。
作为Xilinx旗舰产品线之一,Zynq-7000系列采用28nm工艺制造,XC7Z100-1FF900I集成了双核ARM Cortex-A9 MPCore处理器,运行频率高达667MHz,配合丰富的外设接口,包括PCIe、USB、以太网和SDIO等,为复杂嵌入式系统提供了强大的处理能力。
在FPGA方面,该芯片提供了可编程逻辑资源,包括可编程逻辑单元(CLB)、块RAM、DSP48切片和高速收发器。这些资源使得开发者可以根据应用需求灵活定制硬件加速功能,实现高性能并行处理。特别适合视频处理、无线通信、工业自动化和数据中心加速等应用场景。
关键特性包括:
- 双核ARM Cortex-A9处理器,最高667MHz
- Artix-7 FPGA架构,提供丰富的逻辑资源
- 集成DDR3内存控制器,支持高达1066MHz
- 多个高速串行收发器,支持PCIe Gen2
- 丰富的I/O接口,包括GPIO、UART、SPI、I2C等
- 低功耗设计,支持多种电源管理模式
作为专业的Xilinx代理,我们为XC7Z100-1FF900I提供完整的技术支持,包括设计工具、开发板和参考设计,帮助客户快速实现产品开发。该芯片广泛应用于航空航天、国防、工业自动化、医疗设备和高端消费电子等领域,是高性能嵌入式系统的理想选择。
- 型号:XC7Z100-1FF900I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:900-FCBGA(31x31)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:667MHz
- 主要属性:Kintex-7 FPGA,444K 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)
- 提供XC7Z100-1FF900I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7Z100-1FF900I是Xilinx Zynq-7000系列中的高性能异构SoC,巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与444K逻辑单元的FPGA架构,为复杂嵌入式系统提供卓越的处理灵活性和硬件加速能力。667MHz主频配合丰富外设接口,使该芯片能高效处理实时任务并实现定制化硬件加速,特别适合需要低延迟响应的应用场景。
凭借工业级-40°C至100°C工作温度范围和900-BBGA封装,这款芯片在工业自动化、嵌入式视觉系统和通信设备等领域表现出色。其整合的CANbus、以太网、USB OTG等多种通信接口,大幅简化了系统设计复杂度,降低了整体物料成本,是追求高性能与高可靠性嵌入式系统的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7Z100-1FF900I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















