XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：625-BFBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
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XCZU3EG-2SFVA625E技术参数：
XCZU3EG-2SFVA625E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53处理器与双核Cortex-R5实时处理器，配合154K+逻辑单元的FPGA架构，为工业级应用提供异构计算能力。其丰富的接口资源(CAN、以太网、USB等)和-40°C至100°C的宽温工作范围，使其成为工业自动化、嵌入式视觉和边缘计算场景的理想选择。
这款SoC芯片通过ARM Mali-400 MP2图形处理器和高达1.3GHz的主频，在保证实时性的同时提供强大的并行处理能力。256KB RAM与多种外设控制器(DMA、WDT等)的协同设计，使工程师能够在单一芯片上实现复杂的控制逻辑与数据处理功能，显著降低系统功耗和PCB面积，加速产品开发周期。
- 制造商产品型号：XCZU3EG-2SFVA625E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：625-BFBGA，FCBGA
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