XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
产品参考图片
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1517-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 512 I/O 1517FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
点击下图下载技术文档
XCKU11P-L1FFVE1517I技术参数：
XCKU11P-L1FFVE1517I作为Xilinx Kintex UltraScale+系列的旗舰产品，凭借653,100个逻辑单元和53.9MB的嵌入式RAM，为高性能计算和数据处理提供强大算力支持。其512个高速I/O接口使其成为通信、数据中心和AI加速应用的理想选择，能够满足复杂系统对带宽和实时性的严苛要求。
1517-BBGA封装设计结合-40°C至100°C的宽工作温度范围，确保了该芯片在工业级和商业级环境下的稳定运行。对于需要快速原型开发或灵活硬件定制的工程师而言，这款FPGA提供了可重构架构带来的设计灵活性，能够在不更换硬件的情况下通过软件更新实现功能升级，显著延长产品生命周期并降低总体拥有成本。
- 制造商产品型号：XCKU11P-L1FFVE1517I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 512 I/O 1517FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：37320
- 逻辑元件/单元数：653100
- 总RAM位数：53964800
- I/O数：512
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.698V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1517-BBGA，FCBGA
- 提供XCKU11P-L1FFVE1517I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商现货当天发货！
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XCKU11P-L1FFVE1517I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
买芯片网，独家代理渠道，专注三大品牌：XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)