XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
- 技术参数：IC FPGA 348 I/O 676FBGA
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XC6SLX75T-3FGG676I技术参数：
XC6SLX75T-3FGG676I作为Spartan-6 LXT系列FPGA，凭借74637个逻辑单元和3MB+ RAM资源，为复杂系统提供强大的数据处理能力与348个I/O接口，满足多样化连接需求。其宽温工作范围(-40°C~100°C)和低功耗特性(1.14V-1.26V)使其成为工业控制、通信设备与嵌入式系统的理想选择。
这款FPGA特别适合需要硬件加速的应用场景，如视频处理、工业自动化和定制算法实现。表面贴装的676-BGA封装在提供高密度连接的同时保持较小占用空间，便于系统集成。作为有源状态产品，XC6SLX75T-3FGG676I仍可放心用于新设计，无需替代顾虑。
- 制造商产品型号：XC6SLX75T-3FGG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 348 I/O 676FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan 6 LXT
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：5831
- 逻辑元件/单元数：74637
- 总RAM位数：3170304
- I/O数：348
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BGA
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