XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 498 I/O 900FBGA
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XC6SLX100T-3FG900C技术参数：
XC6SLX100T-3FG900C是Xilinx Spartan-6 LXT系列的旗舰FPGA，提供101,261逻辑单元和4.9MB嵌入式RAM，配合498个高速I/O，为复杂数字系统提供强大处理能力。1.14V-1.26V的低功耗设计使其在保持高性能的同时能有效控制能耗，适合对能效比敏感的应用场景。
这款900-BBGA封装的FPGA特别适合工业控制、通信设备和测试测量仪器等领域，其广泛的I/O接口和-40°C至85°C的工作温度范围确保在严苛环境下的稳定运行。对于需要大量逻辑资源和高速数据处理的系统，XC6SLX100T-3FG900C提供了理想的平衡点，同时Xilinx提供的开发工具链大大缩短了产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX100T-3FG900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 498 I/O 900FBGA
- 系列：Spartan 6 LXT
- LAB/CLB 数：7911
- 逻辑元件/单元数：101261
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：498
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
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