

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 340 I/O 484FBGA
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LFXP20C-3F484C技术参数:
Lattice Semiconductor的LFXP20C-3F484C是一款高性能的FPGA芯片,采用先进的嵌入式架构设计,为复杂逻辑应用提供了强大支持。该芯片基于Lattice XP系列,拥有20,000个逻辑元件单元,提供高达405,504位的总RAM容量,能够满足大多数中规模应用场景的计算和存储需求。作为一款表面贴装型FPGA,LFXP20C-3F484C采用484-BBGA封装,提供340个I/O接口,使其能够与多种外部设备进行高效通信。作为专业的Lattice代理商,我们深知这款芯片在工业控制、通信设备和嵌入式系统中的广泛应用价值。
在功能特点方面,LFXP20C-3F484C芯片具有灵活的配置能力和低功耗特性,其工作电压范围为1.71V至3.465V,适应性强。该芯片支持0°C至85°C的工作温度范围,适合大多数工业环境应用。其高密度I/O配置和丰富的逻辑资源为系统设计提供了极大的灵活性,能够实现复杂的数字逻辑功能。此外,芯片的模块化设计使得系统升级和功能扩展变得简单可行,有效延长了产品的生命周期和应用范围。
在接口和参数方面,LFXP20C-3F484C提供340个I/O接口,支持多种I/O标准和电压级别,确保与各种外设的无缝连接。其484-BBGA封装提供了良好的散热性能和机械稳定性,适合高密度PCB布局。芯片采用托盘包装,便于批量生产和自动化装配流程。尽管该芯片已停产,但其稳定的技术特性和广泛的兼容性使其在许多现有系统中仍然具有重要价值,为系统维护和升级提供了可靠保障。
在应用场景方面,LFXP20C-3F484C广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子、航空航天和汽车电子等领域。其高性能和低功耗特性使其成为这些领域理想的选择。特别是在需要实时信号处理、复杂逻辑控制和高速数据传输的应用中,LFXP20C-3F484C展现了卓越的性能和可靠性。通过合理的资源分配和优化设计,这款FPGA芯片能够满足各种复杂应用场景的需求,为系统设计提供强大的技术支持。
- 型号:LFXP20C-3F484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 340 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:20000
- 总 RAM 位数:405504
- I/O 数:340
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFXP20C-3F484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP20C-3F484C是Lattice Semiconductor推出的高性能FPGA芯片,拥有20,000个逻辑元件和405,504位RAM容量,提供340个I/O接口,采用484-BBGA封装设计。该芯片工作电压范围宽(1.71V-3.465V),支持0°C至85°C工业级温度范围,适合多种严苛环境应用。作为表面贴装型器件,它具有高集成度和灵活性,能够实现复杂的数字逻辑功能,满足通信、工业控制等领域的需求。
尽管已停产,LFXP20C-3F484C凭借其稳定的技术特性和广泛的兼容性,仍在许多现有系统中具有重要价值。其模块化设计使系统升级和功能扩展变得简单可行,有效延长了产品生命周期,为系统维护和升级提供了可靠保障。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFXP20C-3F484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















