XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 340 I/O 484FBGA
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LFXP20C-3F484C技术参数：
LFXP20C-3F484C是Lattice Semiconductor推出的高性能FPGA芯片，拥有20,000个逻辑元件和405,504位RAM容量，提供340个I/O接口，采用484-BBGA封装设计。该芯片工作电压范围宽（1.71V-3.465V），支持0°C至85°C工业级温度范围，适合多种严苛环境应用。作为表面贴装型器件，它具有高集成度和灵活性，能够实现复杂的数字逻辑功能，满足通信、工业控制等领域的需求。
尽管已停产，LFXP20C-3F484C凭借其稳定的技术特性和广泛的兼容性，仍在许多现有系统中具有重要价值。其模块化设计使系统升级和功能扩展变得简单可行，有效延长了产品生命周期，为系统维护和升级提供了可靠保障。
- 制造商产品型号：LFXP20C-3F484C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 340 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：20000
- 总RAM位数：405504
- I/O数：340
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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