XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 360 I/O 484FBGA
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LFECP33E-3F484C技术参数：
LFECP33E-3F484C是Lattice Semiconductor公司ECP系列的一款FPGA产品，采用484-BBGA封装，表面贴装。该器件集成了32800个逻辑单元和434176位嵌入式RAM，提供了可观的逻辑处理能力和片上存储资源。
其核心特性包括360个可编程I/O，支持广泛的接口连接；工作电压为1.14V至1.26V，针对低功耗设计优化；工作温度范围为0°C至85°C，适用于商业及工业环境。这些参数共同构成了其在中等复杂度数字系统，如接口扩展、协议转换和嵌入式控制等应用中的核心价值。
- 制造商产品型号：LFECP33E-3F484C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 360 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：32800
- 总RAM位数：434176
- I/O数：360
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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