

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,484-CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 309 I/O 484CSBG
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XA3SD1800A-4CSG484I技术参数:
XA3SD1800A-4CSG484I是Xilinx公司推出的一款高性能System FPGA芯片,采用先进的制造工艺,提供强大的逻辑资源和处理能力,适用于各种复杂应用场景。
该芯片拥有高达1.8GHz的工作频率,支持复杂的数字信号处理算法和高速数据传输。其484引脚CSG封装设计,提供了丰富的I/O资源和灵活的连接选项,确保系统设计的灵活性和可扩展性。
核心特性:
1. 丰富的逻辑资源:XA3SD1800A-4CSG484I包含大量逻辑单元、分布式RAM和块RAM资源,可满足复杂逻辑设计需求。同时提供专用乘法器和DSP模块,加速信号处理算法执行。
2. 高速收发器:集成高速串行收发器,支持多种高速通信协议,如PCI Express、SATA和以太网等,适用于数据通信和存储应用。
3. 低功耗设计:采用先进的功耗管理技术,支持多种电源模式和动态功耗调整,在保证性能的同时有效降低功耗。
4. 灵活的配置选项:支持多种配置模式,包括JTAG、SPI和SelectMAP等,便于系统集成和升级。
作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品XA3SD1800A-4CSG484I芯片,并提供全面的技术支持和解决方案服务,帮助客户快速实现产品开发。
典型应用领域包括:工业自动化、通信设备、数据中心、航空航天、医疗电子等。凭借其高性能和灵活性,XA3SD1800A-4CSG484I已成为众多高端应用的首选解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XA3SD1800A-4CSG484I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 309 I/O 484CSBG
- 系列:Spartan-3A DSP XA
- LAB/CLB 数:4160
- 逻辑元件/单元数:37440
- 总 RAM 位数:1548288
- I/O 数:309
- 栅极数:1800000
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:484-FBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:484-CSPBGA(19x19)
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XA3SD1800A-4CSG484I作为Xilinx Spartan-3A DSP系列的旗舰产品,凭借37440个逻辑单元和1.5MB的大容量RAM,为复杂数字信号处理提供强大算力支持。309个I/O接口和宽泛的工作温度范围(-40°C~100°C),使其成为工业控制、通信设备及多媒体处理应用的理想选择。
该FPGA采用484引脚CSPBGA封装,不仅节省PCB空间,还提供优异的信号完整性。1.14V~1.26V的低电压工作特性,在保证性能的同时有效控制功耗,特别适合对能效比有严格要求的系统设计。丰富的逻辑资源与专用DSP模块相结合,为工程师提供了灵活且高效的硬件加速解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XA3SD1800A-4CSG484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















