1SG166HN3F43E3VG

1SG166HN3F43E3VG是Altera公司推出的Stratix 10 GX系列高端FPGA芯片，采用先进的14nm工艺制造，提供卓越的性能和能效比。该芯片采用1760-BBGA封装，提供高达207500个LAB/CLB单元和1660000个逻辑元件，为复杂算法实现和大规模并行处理提供了强大的硬件基础。作为Altera总代理，我们为客户提供这款高性能FPGA芯片的技术支持和解决方案服务。

该芯片支持0.77V至0.97V的宽电压工作范围，适应多种电源环境需求，同时保持低功耗特性。其688个I/O接口提供了丰富的连接选项，支持高速数据传输和多种通信协议。芯片采用表面贴装设计，便于集成到各种电路板上，同时满足0°C至100°C的工业级工作温度要求，确保在严苛环境下的稳定运行。

基于Intel的HyperFlex架构，1SG166HN3F43E3VG实现了比前代产品高达3倍的性能提升，同时功耗降低40%。芯片内置硬化功能模块，包括高速收发器、PCIe控制器和DDR4内存接口，显著减少了系统开发时间和成本。其灵活的架构支持部分重配置，允许在不影响系统其他部分的情况下更新特定功能模块。

在应用领域，1SG166HN3F43E3VG广泛用于数据中心加速、5G无线基础设施、高端图像处理、国防和航空航天等要求严苛的场景。其强大的处理能力和丰富的I/O资源使其成为实现复杂算法和加速应用的理想选择，同时支持长期供货保障，确保产品的生命周期稳定性。

• 型号:1SG166HN3F43E3VG
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:207500
• 逻辑元件/单元数:1660000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:688
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
• 提供1SG166HN3F43E3VG的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！

1SG166HN3F43E3VG是Altera（英特尔）Stratix 10 GX系列的高性能FPGA，采用1760-BBGA封装，提供高达207500个LAB/CLB单元和1660000个逻辑元件，支持688个I/O接口。该芯片工作温度范围广（0°C至100°C），采用0.77V至0.97V的宽电压工作范围，适应多种应用环境需求。

作为Stratix 10 GX系列的重要成员，该芯片结合了先进的FPGA架构与硬化功能模块，提供卓越的性能和能效比。其表面贴装设计便于集成，丰富的I/O资源支持高速数据传输，使其成为数据中心加速、5G通信和高端图像处理等应用的理想选择。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有1SG166HN3F43E3VG的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。