

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:1156-FCBGA(35x35)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

XCZU7EG-1FFVC1156I技术参数:
XCZU7EG-1FFVC1156I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能异构计算平台,集成了双核ARM Cortex-A53四核ARM Cortex-R5处理器与高性能FPGA逻辑资源,为嵌入式系统提供强大的计算能力。
该芯片采用先进的16nm FinFET工艺制造,拥有丰富的逻辑资源,包括约44万个逻辑单元、2880KB的块RAM和2160KB的分布式RAM。其高性能接口包括PCIe Gen3×8、双通道DDR4-2400内存控制器以及多个高速收发器,支持高达32Gbps的传输速率。
作为一款真正的SoC解决方案,XCZU7EG-1FFVC1156I集成了多种外设接口,包括千兆以太网、USB 3.0、CAN、I2C、SPI和UART等,使其成为多种应用的理想选择。其可编程逻辑部分支持动态部分重配置,允许系统在运行时更新硬件功能,实现灵活的应用升级。
这款芯片特别适合应用于AI边缘计算、工业自动化、数据中心加速、航空航天和国防等领域。其高性能处理能力与可编程逻辑的结合,使其能够同时运行实时操作系统和定制硬件加速器,实现高性能与灵活性的完美平衡。
作为Xilinx总代理,我们为客户提供XCZU7EG-1FFVC1156I的全面技术支持、开发工具和参考设计,帮助客户快速将产品推向市场。我们提供从原型设计到量产的全流程服务,确保客户能够充分利用这款强大芯片的潜力。
- 型号:XCZU7EG-1FFVC1156I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:1156-FCBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,504K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
- 提供XCZU7EG-1FFVC1156I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCZU7EG-1FFVC1156I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能芯片,融合了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器以及FPGA逻辑资源,提供卓越的并行处理能力和可编程灵活性。其高达1.2GHz的主频和504K+逻辑单元使其成为处理复杂算法和实时应用的理想选择。
这款芯片丰富的外设接口(包括以太网、USB、CAN总线等)和宽温工作范围(-40°C至100°C)使其特别适合工业自动化、航空航天、通信基站等严苛环境。开发者可利用ARM+FPGA的异构架构,在单一芯片上实现控制逻辑与信号处理的完美结合,大幅简化系统设计并降低整体功耗。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCZU7EG-1FFVC1156I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















