ICE40LM4K-SWG25TR

莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的ICE40LM4K-SWG25TR是一款隶属于iCE40 LM系列的低功耗、小尺寸现场可编程门阵列（FPGA）。该器件采用先进的40纳米工艺制造，核心架构基于经过市场验证的iCE40平台，集成了3520个逻辑单元（LE），并配备了440个可编程逻辑块（LAB/CLB），提供了灵活且高效的逻辑资源池。其内部集成的分布式和块状存储器资源总计达到81920位RAM，能够有效支持多种数据缓冲和存储需求，为复杂控制逻辑和小型数据处理任务提供了坚实的基础。

在功能特性方面，该芯片的突出优势在于其极低的功耗和紧凑的封装。工作电压范围仅为1.14V至1.26V，使其成为对功耗极其敏感的便携式和电池供电应用的理想选择。同时，它采用了25焊球晶圆级芯片尺寸封装（25-XFBGA, WLCSP），极大地节省了PCB板空间，非常适合空间受限的设计。器件提供了18个可配置的I/O接口，支持多种电平标准，能够灵活地与外部传感器、存储器或微控制器进行连接。其宽泛的工作温度范围（-40°C至100°C结温）确保了在严苛工业环境下的可靠运行。对于需要稳定供货和技术支持的客户，可以通过官方授权的Lattice总代理获取该产品及相关服务。

从接口与参数来看，ICE40LM4K-SWG25TR体现了在性能、功耗和尺寸之间的精妙平衡。表面贴装型的安装方式符合现代电子制造流程。其逻辑资源规模足以实现状态机、协处理器、接口桥接和简单算法加速等功能。结合莱迪思提供的成熟开发工具链，工程师可以快速进行设计实现、仿真和调试，显著缩短产品上市时间。

该芯片典型的应用场景广泛覆盖了消费电子、工业控制和通信设备等领域。例如，在物联网（IoT）边缘节点设备中，可用于实现传感器数据聚合、协议转换和电源管理逻辑；在手持设备中，可作为主处理器的功能扩展或专用功能卸载单元；在工业自动化中，适用于实现多路IO扩展、电机控制或简单的实时控制回路。其“最後”的状态提示了市场对该型号的持续需求，也意味着设计者在进行新产品设计时需要关注供应链的长期可获取性。

• 型号:ICE40LM4K-SWG25TR
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:25-WLCSP（1.7x1.7）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:440
• 逻辑元件/单元数:3520
• 总 RAM 位数:81920
• I/O 数:18
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:25-XFBGA，WLCSP
• 供应商器件封装:25-WLCSP（1.7x1.7）
• 提供ICE40LM4K-SWG25TR的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

ICE40LM4K-SWG25TR是Lattice Semiconductor公司iCE40 LM系列中的一款超低功耗、小尺寸FPGA。该器件采用25焊球WLCSP封装，在极小面积内集成了3520个逻辑单元和81920位RAM，I/O数量为18个，专为空间和功耗受限的嵌入式应用而优化。

其核心优势在于1.14V至1.26V的超低工作电压范围，结合-40°C至100°C的宽工作温度，使其能够胜任严苛环境下的电池供电设备或便携式产品的设计需求。该芯片适用于实现接口桥接、传感器管理、协处理器等功能，是物联网边缘设备、消费电子和工业控制系统的理想选择。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有ICE40LM4K-SWG25TR的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。