XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
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LFSC3GA15E-6FN900I技术参数：
LFSC3GA15E-6FN900I是Lattice Semiconductor推出的一款SC系列FPGA，采用900-BBGA封装，提供300个用户I/O。该器件集成了15，000个逻辑单元和超过1兆位的片上RAM，为核心处理和数据缓冲任务提供了充足的硬件资源。
其核心电压范围为0.95V至1.26V，工作温度跨度为-40°C至105°C，设计兼顾了性能与功耗的平衡，并满足工业级环境对可靠性的要求。该型号适用于需要中等规模可编程逻辑和灵活接口的嵌入式系统设计。
- 制造商产品型号：LFSC3GA15E-6FN900I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3750
- 逻辑元件/单元数：15000
- 总RAM位数：1054720
- I/O数：300
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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