LFSC3GA15E-6FN900I

LFSC3GA15E-6FN900I是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）SC系列中的一款高性能现场可编程门阵列（FPGA）器件。该器件基于成熟的40纳米低功耗工艺技术构建，其核心架构集成了高达15，000个逻辑单元，这些逻辑单元被组织在3，750个可配置逻辑块（LAB/CLB）中，提供了灵活且高效的逻辑资源池，能够实现从简单状态机到复杂处理流水线的各类数字设计。

在功能特性方面，该芯片内置了总计1，054，720位的嵌入式RAM块，这些分布式和块状存储器资源支持单端口、双端口及FIFO配置，为数据缓冲、查找表及处理器代码存储等应用提供了充足的片上存储空间。其300个可编程I/O引脚支持多种单端和差分I/O标准，如LVCMOS、LVDS、SSTL等，确保了与广泛外围器件和接口的兼容性。电源设计上，其核心电压工作范围在0.95V至1.26V之间，结合先进的电源管理技术，在提供可观计算密度的同时，有效优化了动态和静态功耗，使其适用于对能效有严格要求的场景。

该器件的接口与电气参数同样经过精心设计。它采用900引脚细间距球栅阵列（900-BBGA）封装，支持表面贴装（SMT），便于高密度PCB板级集成。其工作结温范围覆盖-40°C至105°C，确保了在工业级乃至部分扩展温度环境下的可靠运行。值得注意的是，该型号已处于停产状态，这意味着其主要用于现有系统的维护或特定生命周期较长的项目，在选型时需通过Lattice授权代理等正规渠道确认库存与长期供货支持方案。

基于其均衡的逻辑密度、丰富的存储资源和稳健的I/O能力，LFSC3GA15E-6FN900I非常适合应用于通信基础设施、工业自动化控制、医疗成像设备以及测试与测量仪器等领域。在这些场景中，它常被用于实现协议桥接、电机控制算法、实时信号预处理或系统管理逻辑，为产品提供关键的可编程硬件加速和接口灵活性。

• 型号:LFSC3GA15E-6FN900I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3750
• 逻辑元件/单元数:15000
• 总 RAM 位数:1054720
• I/O 数:300
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• 提供LFSC3GA15E-6FN900I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFSC3GA15E-6FN900I是Lattice Semiconductor推出的一款SC系列FPGA，采用900-BBGA封装，提供300个用户I/O。该器件集成了15，000个逻辑单元和超过1兆位的片上RAM，为核心处理和数据缓冲任务提供了充足的硬件资源。

其核心电压范围为0.95V至1.26V，工作温度跨度为-40°C至105°C，设计兼顾了性能与功耗的平衡，并满足工业级环境对可靠性的要求。该型号适用于需要中等规模可编程逻辑和灵活接口的嵌入式系统设计。

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