XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA（现场可编程门阵列），676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA ULTRASCALE KINTEX 676BGA
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XCKU040-2FBVA676E技术参数：
XCKU040-2FBVA676E是赛灵思Kintex UltraSeries系列的高性能FPGA芯片，配备42.4万逻辑单元和21.6MB嵌入式RAM，为复杂系统设计提供强大的并行处理能力。其208个高速I/O接口支持多种数据传输协议，特别适合需要大规模计算和实时处理的通信与信号处理应用。
这款芯片凭借0.92V-0.98V的低功耗特性和0-100°C的宽温工作范围，在5G基站、数据中心加速器和工业自动化等领域表现出色。676-BBGA封装形式便于系统集成，为工程师提供了灵活且高性能的解决方案，能够满足从原型验证到量产部署的各类需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号: XCKU040-2FBVA676E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 功能总体简述: IC FPGA ULTRASCALE KINTEX 676BGA
- 系列: Kintex UltraScale
- LAB/CLB 数: 242400
- 逻辑元件/单元数: 424200
- 总 RAM 位数: 21606000
- I/O 数: 208
- 栅极数: -
- 电压 - 电源: 0.922 V ~ 0.979 V
- 安装类型: 表面贴装
- 工作温度: 0°C ~ 100°C
- 封装/外壳: 676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装: 676-FCBGA（27x27）
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