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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 360 I/O 484FBGA
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LFEC33E-4FN484I技术参数：
LFEC33E-4FN484I 是 Lattice Semiconductor 出品的嵌入式 FPGA 芯片，拥有 32,800 个逻辑单元和 434,176 位 RAM，提供高达 360 个 I/O 端口，采用 484-BBGA 封装设计。该芯片工作电压范围为 1.14V 至 1.26V，可在 -40°C 至 100°C 温度范围内稳定运行，适合工业级应用。作为表面贴装型器件，LFEC33E-4FN484I 具有低功耗特性和丰富的接口资源，能够满足复杂逻辑运算和数据处理需求。
尽管该芯片已停产，但在许多现有系统中仍具有重要应用价值，可通过专业技术支持确保系统持续稳定运行。其宽工作温度范围和强大的逻辑处理能力使其成为工业控制、通信设备和高端消费电子的理想选择，为设计师提供了灵活的硬件定制解决方案。
- 制造商产品型号：LFEC33E-4FN484I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 360 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：EC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：32800
- 总RAM位数：434176
- I/O数：360
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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