- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:900-FPBGA（31x31）
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
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LFSCM3GA15EP1-6F900C技术参数：
LFSCM3GA15EP1-6F900C是Lattice Semiconductor推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用先进的SCM系列架构，集成了丰富的逻辑资源和存储单元。该芯片拥有3750个LAB/CLB逻辑块和15000个逻辑元件，提供强大的并行处理能力，同时配备1054720位总RAM，满足复杂算法和数据处理需求。
作为一款900-BBGA封装的FPGA器件，LFSCM3GA15EP1-6F900C提供300个I/O接口，支持多种高速通信协议和接口标准，适合需要大量I/O连接的应用场景。芯片工作电压范围在0.95V至1.26V之间，采用表面贴装工艺，可在0°C至85°C的温度范围内稳定运行，确保在各种工业环境下的可靠性能。
对于需要替代该停产芯片的设计项目，Lattice授权代理可以提供技术支持和替代方案咨询。LFSCM3GA15EP1-6F900C凭借其可编程特性和高性能表现，广泛应用于通信基站、工业自动化、医疗设备、汽车电子等领域。其灵活的架构设计允许开发者根据具体应用需求定制功能，缩短产品开发周期，降低总体系统成本。
该FPGA器件支持多种开发工具和IP核，加速设计流程，提高系统性能。通过莱迪思半导体提供的完整开发生态系统，工程师可以快速实现从概念到产品的转化，满足日益增长的智能化和定制化需求。无论是原型验证还是批量生产，LFSCM3GA15EP1-6F900C都能提供可靠的解决方案，助力创新产品的快速上市。
- 型号:LFSCM3GA15EP1-6F900C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:900-FPBGA（31x31）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3750
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总 RAM 位数:1054720
- I/O 数:300
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
- 提供LFSCM3GA15EP1-6F900C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFSCM3GA15EP1-6F900C是Lattice Semiconductor推出的SCM系列FPGA器件，拥有15000个逻辑单元和3750个LAB/CLB逻辑块，提供强大的并行处理能力。该芯片集成1054720位RAM，支持0.95V至1.26V工作电压，采用900-BBGA封装提供300个I/O接口，适用于表面贴装工艺。
作为一款专为嵌入式应用设计的FPGA，LFSCM3GA15EP1-6F900C可在0°C至85°C温度范围内稳定运行，满足工业级应用需求。其丰富的I/O资源和灵活的架构设计，使其成为通信、工业控制和汽车电子等领域的理想选择，支持快速原型开发和定制化功能实现。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFSCM3GA15EP1-6F900C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
