XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 700 I/O 900FBGA
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XCV1600E-7FG900I技术参数：
XCV1600E-7FG900I是Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA，拥有7776个逻辑单元和近60KB的嵌入式RAM，为复杂逻辑设计提供了充足的资源。700个I/O端口使其能够轻松处理多种接口需求，特别适合需要高带宽数据处理的通信设备和控制系统。
这款FPGA的工作温度范围可达-40°C至100°C，加上1.71V-1.89V的低功耗特性，使其成为工业自动化、航空航天和高端测试设备等严苛环境的理想选择。900-BBGA封装不仅提供了良好的散热性能，还简化了PCB设计流程，加速产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV1600E-7FG900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 700 I/O 900FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：7776
- 逻辑元件/单元数：34992
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：700
- 栅极数：2188742
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
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