XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 468 I/O 900FCBGA
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XCKU035-2FBVA900E技术参数：
XCKU035-2FBVA900E作为Xilinx Kintex UltraScale系列的高性能FPGA，提供444K逻辑单元和近20MB的片上内存，专为处理复杂算法和高速数据流而设计。其468个I/O接口支持多种高速协议，适合通信、数据中心和工业自动化等需要高带宽和低延迟的应用场景。
这款900-BBGA封装的FPGA在0°C至100°C温度范围内稳定工作，确保在严苛工业环境下的可靠性。其灵活的可编程架构允许工程师根据具体需求定制功能，减少外围组件数量，缩短产品上市时间，是原型验证和批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号：XCKU035-2FBVA900E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 468 I/O 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：散装
- 系列：Kintex UltraScale
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：25391
- 逻辑元件/单元数：444343
- 总RAM位数：19456000
- I/O数：468
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.922V ~ 0.979V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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