XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA SOC ZUP Q100 784SBGA
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XAZU4EV-1SFVC784Q技术参数：
XAZU4EV-1SFVC784Q作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53、双核Cortex-R5处理器及Mali-400 MP2图形核心，实现高性能计算与硬件可编程性的完美融合。192K+逻辑单元和高达1.2GHz的处理速度使其成为工业控制、边缘计算和高端嵌入式应用的理想选择，特别适合需要复杂信号处理和实时响应的系统。
该芯片提供丰富的通信接口，包括以太网、USB OTG、CAN总线等，支持多协议通信，简化系统设计。其-40°C至125°C的工业级工作温度范围确保了在严苛环境下的可靠性。784-BFBGA封装在提供足够I/O的同时保持了合理的PCB占用，是替代传统多芯片方案、降低系统成本和功耗的理想选择，特别适合汽车电子、工业自动化和航空航天等领域的高性能计算需求。
- 制造商产品型号：XAZU4EV-1SFVC784Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA SOC ZUP Q100 784SBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EV
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，192K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 产品封装：784-BFBGA，FCBGA
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