

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:784-FCBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA SOC ZUP Q100 784SBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XAZU4EV-1SFVC784Q技术参数:
XAZU4EV-1SFVC784Q是Xilinx公司推出的一款高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件),采用先进的制造工艺,具有丰富的逻辑资源和灵活的配置能力。作为Xilinx代理,我们提供原厂正品和专业技术支持服务。
该芯片拥有784个引脚,采用FVC封装形式,提供强大的I/O能力和优异的信号完整性。其内部集成了大量的宏单元和逻辑块,可实现复杂的逻辑功能,同时保持较低的功耗。XAZU4EV-1SFVC784Q支持高速编程,编程速度可达纳秒级,满足对实时性要求严格的应用场景。
在技术特性方面,XAZU4EV-1SFVC784Q支持多种编程电压,兼容3.3V和2.5V系统,提供良好的向后兼容性。其内部架构采用Xilinx专利的互连技术,确保信号传输的低延迟和高可靠性。该芯片还具备加密功能,可有效保护设计知识产权,防止未经授权的复制和修改。
XAZU4EV-1SFVC784Q广泛应用于通信设备、工业控制、航空航天、测试测量等领域。在通信系统中,可用于协议转换、信号处理和接口控制;在工业控制中,可实现复杂的逻辑控制和时序管理;在航空航天领域,可用于可靠的数据采集和控制系统。
作为Xilinx产品线中的重要成员,XAZU4EV-1SFVC784Q与Xilinx开发工具链完全兼容,支持Vivado和ISE等主流开发环境,提供丰富的IP核和参考设计,大大缩短产品开发周期。我们的技术团队可以为客户提供全方位的技术支持,包括设计方案咨询、开发指导和问题排查等服务。
- 型号:XAZU4EV-1SFVC784Q
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC FPGA SOC ZUP Q100 784SBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,192K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BFBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA(23x23)
- 提供XAZU4EV-1SFVC784Q的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XAZU4EV-1SFVC784Q作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品,集成了四核ARM Cortex-A53、双核Cortex-R5处理器及Mali-400 MP2图形核心,实现高性能计算与硬件可编程性的完美融合。192K+逻辑单元和高达1.2GHz的处理速度使其成为工业控制、边缘计算和高端嵌入式应用的理想选择,特别适合需要复杂信号处理和实时响应的系统。
该芯片提供丰富的通信接口,包括以太网、USB OTG、CAN总线等,支持多协议通信,简化系统设计。其-40°C至125°C的工业级工作温度范围确保了在严苛环境下的可靠性。784-BFBGA封装在提供足够I/O的同时保持了合理的PCB占用,是替代传统多芯片方案、降低系统成本和功耗的理想选择,特别适合汽车电子、工业自动化和航空航天等领域的高性能计算需求。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XAZU4EV-1SFVC784Q的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















