

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 171 I/O 208QFP
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OR2T15A6S208-DB技术参数:
OR2T15A6S208-DB是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的ORCA 2系列现场可编程门阵列(FPGA)中的一员。该器件采用成熟的0.25微米工艺技术构建,核心架构基于可编程逻辑块(PLB)和可编程输入/输出单元(PIC)的矩阵式排列,通过一个高效、分层的可编程互连资源网络进行连接。这种架构提供了高度的设计灵活性和路由效率,使得用户能够实现从简单组合逻辑到复杂时序状态机的各类数字功能。
该芯片集成了约1600个逻辑单元,等效于约44200个系统门,并内置了25600位的分布式RAM资源,为数据缓冲、查找表(LUT)或小型FIFO的实现提供了片上支持。其供电电压范围为3.0V至3.6V,属于3.3V逻辑标准器件,与当时主流的外围器件接口兼容性良好。在接口方面,它提供了多达171个用户可配置的I/O引脚,这些引脚支持多种I/O标准,能够灵活适配不同的系统电平需求。器件采用208引脚PQFP封装,表面贴装型设计,便于集成到各类PCB板上,其商业级工作温度范围为0°C至70°C,适用于常见的室内电子设备环境。
尽管该产品目前已处于停产状态,但其在特定领域和存量系统维护中仍具参考价值。它适用于需要中等逻辑密度和灵活可编程性的应用场景,例如早期的网络通信设备中的协议转换、工业控制系统的逻辑整合、以及测试测量仪器中的信号处理与接口控制等。对于仍在维护基于此平台系统的工程师,或进行特定历史产品研究的开发者而言,通过可靠的Lattice一级代理获取原装或可追溯的库存器件,是保障项目延续性和系统可靠性的重要途径。
- 型号:OR2T15A6S208-DB
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:1600
- 总 RAM 位数:25600
- I/O 数:171
- 栅极数:44200
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
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OR2T15A6S208-DB是莱迪思半导体ORCA 2系列的一款FPGA器件,采用208引脚PQFP封装。它集成了1600个逻辑单元(约44200系统门)和25600位片上RAM,提供了可观的逻辑资源与存储能力,适用于实现中等复杂度的数字逻辑设计。
该器件支持3.3V供电,拥有高达171个用户可配置I/O,具备良好的系统连接灵活性。其商业级温度范围(0°C至70°C)和表面贴装形式,使其能够广泛应用于通信接口、工业控制及各类嵌入式系统的原型开发与量产之中。
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