XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP
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XCR3512XL-12PQG208I技术参数：
XCR3512XL-12PQG208I是Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的高性能CPLD，拥有512个宏单元和180个I/O，适用于复杂逻辑控制场景。其10.8ns的超低延迟时间和2.7V~3.6V的宽电压范围，使其成为对功耗和速度均有要求的理想选择，特别适合工业控制、通信接口扩展和系统配置管理等应用。
该器件采用208-BFQFP封装，支持系统内编程，可灵活更新设计，满足原型开发到批量生产的需求。其-40°C~85°C的工业级工作温度范围，确保了在各种严苛环境下的稳定运行，是替代传统逻辑器件、简化系统设计的可靠解决方案。
- 制造商产品型号：XCR3512XL-12PQG208I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
- 包装：托盘
- 系列：CoolRunner XPLA3
- 零件状态：有源
- 可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
- 延迟时间tpd(1)最大值：10.8ns
- 供电电压-内部：2.7V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数：32
- 宏单元数：512
- 栅极数：12000
- I/O数：180
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：208-BFQFP
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