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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:48-TFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC PROM SRL 1.8V 16M 48CSBGA
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XCF16PFSG48C技术参数:
XCF16PFSG48C是Xilinx推出的16Mb容量FPGA配置PROM芯片,采用1.65V-2V低电压工作,支持系统内可编程功能。这款芯片凭借其16Mb的存储容量和48-TFBGA紧凑封装,为工程师提供了高密度的FPGA配置解决方案,特别适合空间受限的应用场景。其宽温工作范围(-40°C至85°C)确保了在各种环境条件下的稳定运行。
作为FPGA配置的理想选择,XCF16PFSG48C简化了系统集成流程,降低了开发成本。其系统内可编程特性允许现场更新FPGA配置,提高了产品的灵活性和可维护性,广泛适用于工业控制、通信设备和高端消费电子产品等领域。表面贴装设计使这款芯片能够轻松集成到现代化PCB布局中,满足高密度组装需求。
- 制造商产品型号:XCF16PFSG48C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC PROM SRL 1.8V 16M 48CSBGA
- 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装:托盘
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 可编程类型:系统内可编程
- 存储容量:16Mb
- 电压-供电:1.65V ~ 2V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:48-TFBGA,CSPBGA
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