XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，957-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 684 I/O 957FCBGA
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XC2V6000-5BFG957I技术参数：
XC2V6000-5BFG957I作为Xilinx Virtex-II系列的高性能FPGA，拥有600万门逻辑资源和8448个CLB单元，配合265万位RAM容量，为复杂系统设计提供强大的计算能力和灵活的数据处理方案。其684个I/O接口和957-FCBGA高密度封装设计，使其成为高密度信号处理应用的理想选择。
该芯片工作温度范围覆盖-40°C至100°C，可满足工业级应用需求。1.425V至1.575V的宽电压工作范围确保了系统稳定性。XC2V6000-5BFG957I特别适合通信设备、医疗成像、航空航天等需要高性能逻辑处理和高速数据传输的领域，为工程师提供高度可定制的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V6000-5BFG957I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 684 I/O 957FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：8448
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：2654208
- I/O 数：684
- 栅极数：6000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：957-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：957-FCBGA（40x40）
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