XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，132-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 92 I/O 132CSBGA
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XA3S250E-4CPG132I技术参数：
XA3S250E-4CPG132I是Xilinx Spartan-3E XA系列中的中等规模FPGA，提供5508个逻辑单元和221Kb存储器，在保持低功耗(1.14-1.26V)的同时，为嵌入式系统设计提供足够的处理能力和灵活性。其92个I/O端口和紧凑的132-CSPBGA封装使其特别适合空间受限但需要丰富接口的应用场景。
这款FPGA的工业级工作温度范围(-40°C~100°C)确保了在各种环境下的可靠性，使其成为工业控制、通信设备以及医疗电子等领域的理想选择。其平衡的性能和功耗特性，使其成为需要中等规模可编程逻辑但又不希望过分消耗系统资源的项目的理想解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA3S250E-4CPG132I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 92 I/O 132CSBGA
- 系列：Spartan-3E XA
- LAB/CLB 数：612
- 逻辑元件/单元数：5508
- 总 RAM 位数：221184
- I/O 数：92
- 栅极数：250000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：132-TFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：132-CSPBGA（8x8）
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