XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式片上系统芯片，900-FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 900FBGA
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XC7Z045-1FFG900C技术参数：
XC7Z045-1FFG900C是Xilinx Zynq-7000系列中的高性能异构处理器，双核ARM Cortex-A9与350K逻辑单元的FPGA完美融合，为复杂系统设计提供强大的计算和可编程能力。其667MHz主频和丰富的外设接口使其成为工业控制、通信设备和高端嵌入式系统的理想选择。
这款芯片通过ARM+FPGA架构实现了软件灵活性与硬件加速的平衡，支持CAN、以太网、USB等多种通信协议，满足各种连接需求。其工业级工作温度范围和高密度封装设计，确保了系统在严苛环境下的稳定运行，特别适合需要实时处理和硬件加速的应用场景，如视频处理、工业自动化和通信网关等。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7Z045-1FFG900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 900FBGA
- 系列：Zynq-7000
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight
- MCU 闪存：-
- MCU RAM：256KB
- 外设：DMA
- 连接性：CAN，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：667MHz
- 主要属性：Kintex-7 FPGA，350K 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
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