XAZU3EG-1SFVC784I

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA
技术参数：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XAZU3EG-1SFVC784I技术参数：

XAZU3EG-1SFVC784I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端嵌入式解决方案，集成了四核ARM Cortex-A53处理器的强大计算能力与双核Cortex-R5的实时控制特性，配合154K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂系统设计提供前所未有的灵活性。其1.8MB内存和高达1.2GHz的处理速度，使其成为高性能嵌入式应用的理想选择，特别适合需要同时处理复杂算法和实时响应的场景。

该芯片丰富的外设接口(CANbus、IC、SPI、USB等)和-40°C至100°C的宽温工作范围，使其成为工业自动化、航空航天、高端通信设备等严苛环境下的可靠选择。开发者可利用ARM Mali-400 MP2图形处理器实现丰富的用户界面，同时通过FPGA部分实现定制化硬件加速，显著提升系统性能并降低整体功耗。这款芯片特别适合需要将高性能计算与专用硬件逻辑相结合的应用，如智能视觉系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)和工业物联网边缘计算设备。

制造商产品型号：XAZU3EG-1SFVC784I
制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
描述：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
包装：托盘
系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
零件状态：有源
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
闪存大小：-
RAM大小：1，8MB
外设：DMA，WDT
连接能力：CANbus，IC，SPI，UART/USART，USB
速度：500MHz，1.2GHz
主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
产品封装：784-BFBGA，FCBGA
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