XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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XCZU15EG-1FFVC900I技术参数：
XCZU15EG-1FFVC900I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端嵌入式SoC芯片，集成了四核ARM Cortex-A53、双核ARM Cortex-R5以及Mali-400 MP2图形处理器，配合747K+逻辑单元的FPGA资源，为工业控制和边缘计算应用提供强大算力。其工业级工作温度范围和丰富接口，确保系统在严苛环境下的稳定运行，特别适合需要高性能处理和可编程逻辑结合的复杂嵌入式系统。
该芯片提供高达1.2GHz的处理频率，支持同时运行Linux系统和实时任务，满足工业自动化、智能视频分析、通信设备等场景的实时控制与高性能计算需求。其异构架构大幅降低系统开发复杂度和整体成本，为新一代智能设备和高可靠性嵌入式系统提供灵活解决方案，是工程师设计复杂嵌入式系统的理想选择。
- 制造商产品型号：XCZU15EG-1FFVC900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，747K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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