XCV2000E-6FG860I

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:860-FBGA（42.5x42.5）
技术参数：XCV2000 - VIRTEX-E, 1.8 V, FPGA,
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XCV2000E-6FG860I技术参数：

XCV2000E-6FG860I是Xilinx公司推出的高性能FPGA芯片，属于Virtex-E系列，专为满足复杂逻辑设计和高性能计算需求而开发。作为Xilinx总代理，我们提供这款芯片的官方渠道供应和技术支持。该芯片拥有200万系统门的逻辑资源，包括丰富的可配置逻辑块(CLBS)、分布式RAM和块RAM资源，使其能够处理复杂的算法和逻辑运算。其架构支持高达200MHz的系统性能，特别适合高速数据处理、实时信号处理和通信系统应用。 XCV2000E-6FG860I具备高速I/O capabilities，支持多种I/O标准，包括LVDS、HSTL和SSTL等，使其能够与各种外部设备无缝连接。该芯片还集成了多个时钟管理模块，提供精确的时钟分配和生成功能，确保系统时序的可靠性。在功耗管理方面，该芯片采用了先进的低功耗设计技术，支持动态功耗管理，可根据系统负载调整功耗水平，有效降低整体能耗。这对于需要长时间运行的嵌入式系统和移动设备尤为重要。 XCV2000E-6FG860I提供丰富的配置选项，支持多种配置模式和接口，包括JTAG、SelectMap等，简化了系统集成和调试过程。该芯片还支持部分重配置，允许在不影响系统其他部分的情况下更新特定功能模块。典型应用领域包括：高速通信系统、网络基础设施、数据中心加速卡、雷达信号处理、医疗成像设备、工业自动化控制系统等。凭借其高性能和灵活性，XCV2000E-6FG860I成为这些领域中实现复杂算法和高速数据处理的首选解决方案。

型号:XCV2000E-6FG860I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:860-FBGA（42.5x42.5）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:XCV2000 - VIRTEX-E, 1.8 V, FPGA,
系列:*
包装:散装
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:9600
逻辑元件/单元数:43200
总 RAM 位数:655360
I/O 数:660
栅极数:2541952
电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:860-BGA 焊盘
供应商器件封装:860-FBGA（42.5x42.5）
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XCV2000E-6FG860I作为Xilinx Virtex-E系列的旗舰FPGA，凭借其43200个逻辑单元和655Kbit的嵌入式RAM资源，为复杂系统设计提供强大的可编程逻辑能力。660个I/O接口和254万等效系统门使其成为处理高带宽数据流的理想选择，广泛适用于通信设备、工业控制和高端计算应用。

该芯片采用1.71V-1.89V低电压供电，配合-40°C至100°C的工业级工作温度范围，确保在严苛环境下的稳定运行。860-BGA封装不仅提供紧凑的物理尺寸，还支持高密度互连，使设计者能够在有限空间内实现复杂的系统集成功能，是升级现有系统或开发新产品的可靠选择。

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