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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：388-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 244 I/O 388FBGA
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LFXP10E-4FN388I技术参数：
LFXP10E-4FN388I是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片，采用388-BBGA封装，提供244个I/O接口和10,000个逻辑单元。该芯片配备221,184位RAM资源，工作温度范围为-40°C至100°C，支持1.14V至1.26V供电电压，适用于表面贴装安装。作为XP系列产品，它具有高性能、低功耗的特点，能够满足复杂逻辑功能和高速数据处理需求。
LFXP10E-4FN388I支持多种I/O标准和接口协议，包括LVDS、SSTL、HSTL等，具有动态重构能力，允许在系统运行时重新配置部分功能。其丰富的逻辑资源和RAM容量使其能够处理复杂的算法和大规模数据流，同时保持较低的功耗水平，特别适合对功耗敏感的移动设备和物联网应用。
- 制造商产品型号：LFXP10E-4FN388I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 244 I/O 388FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：10000
- 总RAM位数：221184
- I/O数：244
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：388-BBGA
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