XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
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XC7Z045-1FBG676CES技术参数：
XC7Z045-1FBG676CES是一款集成了双核ARM Cortex-A9处理器与Kintex-7 FPGA的片上系统，667MHz主频配合350K逻辑单元，为工业控制、通信设备等应用提供高性能计算与灵活逻辑处理能力。其丰富的接口包括以太网、USB OTG、SPI等，便于系统扩展与多协议通信，适合需要实时处理与硬件加速的复杂嵌入式场景。
值得注意的是，该芯片已停产，新项目设计建议考虑Xilinx Zynq-7000系列后续型号，如XC7Z020或XC7Z030，它们提供类似的ARM+FPGA架构但更新且仍在供货，同时保持软件兼容性，可有效降低系统升级成本与风险。
- 制造商产品型号：XC7Z045-1FBG676CES
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq-7000
- 零件状态：停产
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：667MHz
- 主要属性：Kintex-7 FPGA，350K 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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