XC3S700AN-4FG484C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
技术参数：IC FPGA 372 I/O 484FBGA
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XC3S700AN-4FG484C技术参数：

XC3S700AN-4FG484C作为Spartan-3AN系列的中等规模FPGA，提供13248个逻辑单元和372个I/O端口，是工业控制与通信设备的理想选择。其368Kbit的嵌入式RAM和700K系统门资源足以处理复杂逻辑任务，而1.14V~1.26V的低功耗设计使其能在0°C~85°C工业温度范围内稳定运行，特别适合对可靠性和能效有严苛要求的应用场景。

484-BBGA封装形式提供良好的散热性能和PCB布局灵活性，工程师可利用其可编程特性快速实现定制化功能，缩短产品开发周期。无论是接口转换、协议处理还是信号调理，这款FPGA都能提供足够的性能余量，同时保持成本效益平衡，是工业自动化、医疗设备和测试测量系统的可靠解决方案。