XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，957-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 684 I/O 957FCBGA
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XC2V3000-4BFG957I技术参数：
XC2V3000-4BFG957I作为Xilinx Virtex-II系列的高性能FPGA，提供300万门逻辑资源和1.77MB内置RAM，配合684个I/O接口，是处理复杂算法和高速数据流的理想选择。其957引脚FCBGA封装设计确保了优异的信号完整性和散热性能。
这款FPGA特别适合通信基站、医疗成像设备和高端工业控制等场景，其-40°C至100°C的宽温工作范围确保了系统在各种环境下的稳定运行。对于需要高性能计算和大量并行处理的工程团队而言，这款芯片能显著降低系统复杂度，加速产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V3000-4BFG957I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 684 I/O 957FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：3584
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：1769472
- I/O 数：684
- 栅极数：3000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：957-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：957-FCBGA（40x40）
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