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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,324-CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 232 I/O 324CSGBGA
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XA6SLX16-3CSG324I技术参数:
XA6SLX16-3CSG324I作为Xilinx Spartan-6系列的中等规模FPGA,提供了14579个逻辑单元和丰富的589824位RAM资源,在成本与性能之间实现了理想平衡。其232个I/O端口支持多种外设连接,而1.14V~1.26V的低工作电压使其成为对功耗敏感应用的理想选择。
该芯片适用于工业控制、通信设备和消费电子等多种场景,其-40°C~100°C的工业级工作温度范围确保了在严苛环境下的稳定运行。324引脚的BGA封装设计既节省了PCB空间,又提供了良好的信号完整性,特别适合需要定制逻辑且对成本敏感的项目开发。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XA6SLX16-3CSG324I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 232 I/O 324CSGBGA
- 系列:Spartan-6 LX XA
- LAB/CLB 数:1139
- 逻辑元件/单元数:14579
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:232
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA (15x15)
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