XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1760-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
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XC6VLX760-2FFG1760C技术参数：
XC6VLX760-2FFG1760C是Xilinx Virtex 6 LXT系列的高性能FPGA，拥有758784个逻辑单元和26542080位RAM，提供强大的并行处理能力。1200个I/O接口使其能够连接大量外部设备，适合需要高带宽通信的应用场景。低功耗设计(0.95V~1.05V)在保证性能的同时有效控制能耗，是通信设备和数据中心应用的理想选择。
这款芯片特别适合复杂算法实现和大规模数据并行处理，广泛应用于通信基站、医疗成像和工业自动化等领域。其表面贴装设计便于集成到现有系统中，而1760-FCBGA封装则提供了良好的电气性能和散热特性，确保在0°C~85°C工作温度下的稳定运行。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX760-2FFG1760C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：59280
- 逻辑元件/单元数：758784
- 总 RAM 位数：26542080
- I/O 数：1200
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
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