- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1760-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC6VLX760-2FFG1760C技术参数：
XC6VLX760-2FFG1760C是Xilinx公司Virtex-6系列中的高性能FPGA器件，专为满足复杂逻辑设计和高速数据处理需求而设计。作为Xilinx授权代理，我们提供这款业界领先的可编程逻辑解决方案。
该器件拥有丰富的逻辑资源，包括大量的查找表(LUT)、触发器和时钟管理单元，可实现复杂的数字逻辑功能。其高性能架构支持高达1.25Gbps的收发器速率，适用于高速通信、数据采集和信号处理应用。
核心特性包括：760K逻辑单元，提供强大的并行处理能力；多个36Kb的Block RAM，支持高速数据缓存；专用的DSP48A1 slice，每秒可执行超过1千亿次乘法累加操作；高级时钟管理模块，支持复杂时钟域管理。
封装与接口方面，XC6VLX760-2FFG1760C采用1760引脚的BGA封装，提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVDS、HSTL、SSTL等，便于与各种外部设备连接。
典型应用场景包括：高速通信设备、雷达系统、医学影像设备、工业自动化、国防电子、航空航天等需要高性能信号处理和复杂逻辑控制的领域。其低功耗特性和高可靠性使其成为这些严苛环境的理想选择。
开发方面，Xilinx提供完整的开发工具链，包括Vivado设计套件，支持从设计输入、综合、实现到调试的全流程，大幅缩短产品开发周期。丰富的IP核资源可加速系统开发，提高设计效率。
作为Xilinx授权代理商，我们提供原装正品保证、技术支持和完善的售后服务，确保客户能够充分利用XC6VLX760-2FFG1760C的卓越性能，实现创新的设计方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX760-2FFG1760C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：59280
- 逻辑元件/单元数：758784
- 总 RAM 位数：26542080
- I/O 数：1200
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
- 提供XC6VLX760-2FFG1760C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC6VLX760-2FFG1760C是Xilinx Virtex 6 LXT系列的高性能FPGA，拥有758784个逻辑单元和26542080位RAM，提供强大的并行处理能力。1200个I/O接口使其能够连接大量外部设备，适合需要高带宽通信的应用场景。低功耗设计(0.95V~1.05V)在保证性能的同时有效控制能耗，是通信设备和数据中心应用的理想选择。
这款芯片特别适合复杂算法实现和大规模数据并行处理，广泛应用于通信基站、医疗成像和工业自动化等领域。其表面贴装设计便于集成到现有系统中，而1760-FCBGA封装则提供了良好的电气性能和散热特性，确保在0°C~85°C工作温度下的稳定运行。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6VLX760-2FFG1760C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
