

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:484-CSPBGA(19x19)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 484BGA
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XC7Z020-2CLG484CES技术参数:
XC7Z020-2CLG484CES是Xilinx Zynq-7000系列的一款高性能系统级芯片(SoC),采用28nm工艺,集成了双核ARM Cortex-A9处理器与FPGA逻辑资源。这款芯片采用484引脚LQFP封装,工作温度范围符合工业标准,为各种嵌入式系统应用提供强大解决方案。
该芯片的核心特性包括双核ARM Cortex-A9处理器,最高运行频率可达667MHz,配合44K逻辑单元和220KB片上BRAM,为系统提供强大的计算和存储能力。芯片还集成了80个DSP slice,支持复杂的数字信号处理算法,以及四个PCIe端点,实现高速数据传输。
作为Xilinx的旗舰级SoC产品,XC7Z020-2CLG484CES采用独特的异构计算架构,允许软件应用和硬件加速器在同一芯片上协同工作。这种架构特别适合需要高性能计算和硬件加速的应用场景,如工业自动化、医疗成像、视频处理、通信设备和航空航天等领域。
该芯片支持Xilinx的Vivado设计套件,开发者可以使用C/C++和HDL混合编程,实现软硬件协同设计。XC7Z020-2CLG484CES还提供高级电源管理功能,支持多种低功耗模式,适合对功耗敏感的应用。
作为Xilinx中国代理,我们不仅提供XC7Z020-2CLG484CES芯片的销售服务,还为客户提供全面的技术支持,包括设计方案咨询、参考设计提供和定制开发服务,帮助客户快速实现产品上市,加速创新应用的落地。
- 型号:XC7Z020-2CLG484CES
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-CSPBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 484BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:766MHz
- 主要属性:Artix-7 FPGA,85K 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:484-CSPBGA(19x19)
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XC7Z020-2CLG484CES作为Xilinx Zynq-7000系列的一员,巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与Artix-7 FPGA架构,为嵌入式系统设计提供软硬件协同开发的灵活性。其766MHz主频与85K逻辑单元的组合,使该芯片能够同时处理复杂控制逻辑与高性能计算任务,特别适合需要实时信号处理与系统控制的应用场景。
尽管此型号已停产,但其丰富的接口资源(包括以太网、USB OTG、多种总线协议等)和0°C~85°C的工业级温度范围,仍使其在现有设备维护和中小批量生产中具有价值。对于新项目,建议考虑Zynq-7000系列的后续型号,它们在保持相似架构的同时,提供更高的性能和更先进的工艺节点。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7Z020-2CLG484CES的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















