EP2AGX45DF29C6

EP2AGX45DF29C6是Altera公司推出的Arria II GX系列FPGA器件，采用先进的364 I/O 780FBGA封装，属于嵌入式- FPGA（现场可编程门阵列）产品。作为Altera一级代理供应的高性能芯片，该器件基于Altera（现Intel子公司）成熟的FPGA架构，拥有1805个LAB/CLB和42959个逻辑元件/单元，为复杂逻辑设计提供充足的资源。

该器件配备了3517440位总RAM，为数据密集型应用提供强大的存储能力。EP2AGX45DF29C6的工作电压范围为0.87V ~ 0.93V，采用表面贴装型安装方式，工作温度范围可达0°C ~ 85°C（TJ），适合工业级应用环境。其780-BBGA，FCBGA封装设计确保了高密度I/O连接和优异的热性能，使其成为高性能嵌入式系统的理想选择。

在接口与参数方面，EP2AGX45DF29C6提供364个高速I/O通道，支持多种I/O标准和差分信号传输，便于与其他系统组件无缝集成。该器件采用托盘包装形式，确保了运输和存储过程中的安全性。尽管目前该零件状态已停产，但其稳定的性能和丰富的功能使其在许多通信、工业控制和信号处理领域仍然具有重要价值，特别适合需要高可靠性和灵活性的应用场景。

• 型号:EP2AGX45DF29C6
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:780-FBGA（29x29）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 364 I/O 780FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1805
• 逻辑元件/单元数:42959
• 总 RAM 位数:3517440
• I/O 数:364
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:780-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:780-FBGA（29x29）
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EP2AGX45DF29C6是Altera公司Arria II GX系列的高性能FPGA器件，采用364 I/O 780FBGA封装，提供1805个LAB/CLB和42959个逻辑元件/单元，以及高达3517440位的总RAM资源，为复杂逻辑设计提供强大支持。

该器件工作温度范围0°C ~ 85°C，供电电压0.87V ~ 0.93V，采用表面贴装型安装，780-BBGA，FCBGA封装设计确保了高密度I/O连接和优异的热性能。作为嵌入式FPGA解决方案，EP2AGX45DF29C6特别适合通信、工业控制和信号处理等需要高可靠性和灵活性的应用场景。

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