

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:332-CABGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 278 I/O 332CABGA
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LCMXO2-7000ZE-1BG332I技术参数:
LCMXO2-7000ZE-1BG332I是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列FPGA器件,采用先进的嵌入式FPGA架构,专为需要高性能和低功耗的应用设计。该芯片集成了858个LAB/CLB和6864个逻辑元件,提供丰富的逻辑资源,能够满足复杂逻辑设计需求。芯片内置245760位的RAM存储器,支持数据缓存和临时存储功能,为数据处理提供灵活的内存解决方案。作为Lattice授权代理,我们为这款器件提供全面的技术支持和服务保障。
LCMXO2-7000ZE-1BG332I具备278个I/O端口,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL等,使其能够与各种外部设备无缝连接。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,采用低功耗设计理念,在提供高性能的同时有效降低能耗。器件支持-40°C至100°C的宽温度范围工作环境,适应工业级应用需求。332-FBGA封装形式提供了良好的散热性能和信号完整性,确保系统稳定可靠。
在功能特性方面,LCMXO2-7000ZE-1BG332I支持多种配置模式,包括JTAG、SPI和I2C,便于系统开发和调试。芯片内置时钟管理模块,支持多个时钟域和时钟分频功能,满足不同时序要求。该器件还支持部分可重构功能,允许在不影响系统其他部分的情况下更新特定功能模块,提高系统灵活性。
LCMXO2-7000ZE-1BG332I广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、医疗设备和消费电子等领域。在通信设备中,可用于协议转换、信号处理和接口控制;在工业控制领域,可实现对复杂逻辑的控制和实时数据处理;在汽车电子中,可用于车载信息娱乐系统和安全控制模块;在医疗设备中,可用于信号采集和实时处理;在消费电子中,可用于接口扩展和功能增强。
- 型号:LCMXO2-7000ZE-1BG332I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:332-CABGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 278 I/O 332CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:278
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:332-FBGA
- 供应商器件封装:332-CABGA(17x17)
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LCMXO2-7000ZE-1BG332I是一款高性能FPGA器件,拥有6864个逻辑元件和858个LAB/CLB,提供强大的逻辑处理能力。芯片内置245760位RAM,支持数据缓存和临时存储功能,满足复杂数据处理需求。该器件采用332-FBGA封装,提供278个I/O端口,支持多种I/O标准,确保与各种外部设备无缝连接。
LCMXO2-7000ZE-1BG332I工作电压范围1.14V至1.26V,采用低功耗设计,同时支持-40°C至100°C的宽温度范围,适应工业级应用需求。作为Lattice Semiconductor的旗舰产品,该FPGA支持多种配置模式和部分可重构功能,为通信设备、工业控制、汽车电子等应用提供灵活的解决方案。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-7000ZE-1BG332I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















