XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：332-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 278 I/O 332CABGA
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LCMXO2-7000ZE-1BG332I技术参数：
LCMXO2-7000ZE-1BG332I是一款高性能FPGA器件，拥有6864个逻辑元件和858个LAB/CLB，提供强大的逻辑处理能力。芯片内置245760位RAM，支持数据缓存和临时存储功能，满足复杂数据处理需求。该器件采用332-FBGA封装，提供278个I/O端口，支持多种I/O标准，确保与各种外部设备无缝连接。
LCMXO2-7000ZE-1BG332I工作电压范围1.14V至1.26V，采用低功耗设计，同时支持-40°C至100°C的宽温度范围，适应工业级应用需求。作为Lattice Semiconductor的旗舰产品，该FPGA支持多种配置模式和部分可重构功能，为通信设备、工业控制、汽车电子等应用提供灵活的解决方案。
- 制造商产品型号：LCMXO2-7000ZE-1BG332I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 278 I/O 332CABGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：MachXO2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：858
- 逻辑元件/单元数：6864
- 总RAM位数：245760
- I/O数：278
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：332-FBGA
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