XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 416 I/O 676FBGA
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XC2VP40-5FGG676I技术参数：
XC2VP40-5FGG676I作为Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA芯片，凭借其43632个逻辑单元和4848个CLB单元，为复杂系统设计提供强大的处理能力。3538944位的大容量RAM和416个I/O接口，使其成为通信、数据处理和工业控制应用的理想选择，能够在严苛的工业环境(-40°C~100°C)下稳定运行。
这款低功耗(1.425V~1.575V)的676-BGA封装FPGA，以其高集成度和灵活性，可加速各类信号处理算法并简化系统设计。无论是用于原型验证、产品开发还是升级现有系统，XC2VP40-5FGG676I都能提供可靠的性能支持，满足工程师对处理能力和资源密度的双重需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP40-5FGG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 416 I/O 676FBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：4848
- 逻辑元件/单元数：43632
- 总 RAM 位数：3538944
- I/O 数：416
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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