- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 676FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC7A75T-2FGG676C技术参数：
XC7A75T-2FGG676C是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA芯片，采用28nm低功耗工艺制造，提供卓越的性能与功耗平衡。该芯片拥有约75K逻辑单元、150K触发器、220个DSP48E1数字信号处理单元和1350KB Block RAM资源，能够满足复杂逻辑处理和信号处理需求。
作为Xilinx Xilinx授权代理，我们提供原厂正品保障。XC7A75T-2FGG676C采用676引脚BGA封装，支持多种高速接口标准，包括PCI Express、Gigabit Ethernet和SATA等，适合需要高速数据传输的应用场景。芯片内置多个时钟管理单元(MMCM/PLL)，提供灵活的时钟分配和生成能力。
该FPGA芯片支持多种配置方式，包括JTAG、SPI和SelectMAP等，方便系统集成和升级。丰富的I/O资源支持LVDS、TMDS、SSTL等多种I/O标准，可适应不同电压和信号完整性要求。XC7A75T-2FGG676C特别适合用于通信设备、工业自动化、测试测量、医疗影像和航空航天等领域的高性能计算和数据处理应用。
Artix-7系列FPGA采用Xilinx的Vivado设计套件进行开发，提供完整的IP核库和设计工具支持，加速产品开发进程。芯片支持部分重配置功能，可以在系统运行时动态更新部分功能，提高系统灵活性和可维护性。
- 型号:XC7A75T-2FGG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 300 I/O 676FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5900
- 逻辑元件/单元数:75520
- 总 RAM 位数:3870720
- I/O 数:300
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
- 提供XC7A75T-2FGG676C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC7A75T-2FGG676C作为Xilinx Artix-7系列的中高容量FPGA，凭借75,520个逻辑单元和387MB的嵌入式RAM，为复杂嵌入式系统提供了强大的处理能力。其300个I/O接口支持多种高速通信协议，而0.95V~1.05V的宽工作电压范围确保了在功耗敏感应用中的灵活性，特别适合工业控制、通信设备和原型验证等场景。
这款676-BGA封装的FPGA芯片支持表面贴装工艺，工作温度范围覆盖0°C至85°C，满足大多数商业和工业环境需求。其5900个CLB提供了丰富的逻辑资源，能够实现复杂的数字信号处理算法和系统级功能，是工程师在开发高性能嵌入式系统时的理想选择，同时保持了良好的成本效益。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC7A75T-2FGG676C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
