

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:400-CSPBGA(17x17)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC7Z010-1CLG400I技术参数:
XC7Z010-1CLG400I是Xilinx(现为AMD)Zynq-7000系列中的入门级SoC FPGA芯片,集成了双核ARM Cortex-A9 MPCore处理器与Artix-7 FPGA逻辑资源。作为Xilinx授权代理,我们提供这款高性能异构处理解决方案,适用于多种嵌入式应用场景。
该芯片采用28nm工艺技术,提供丰富的外设接口,包括PCIe、千兆以太网、USB 2.0/3.0、SDIO、UART、SPI、I2C等。其双核ARM Cortex-A9处理器运行频率高达667MHz,配备256KB L2缓存和32KB/32KB L1缓存,为系统提供强大的计算能力。
在可编程逻辑方面,XC7Z010-1CLG400I包含约10K逻辑单元,140KB Block RAM,40 DSP48 slices,以及多个时钟管理单元。这些资源使开发者能够实现硬件加速、定制外设和并行处理功能,满足特定应用需求。
该芯片特别适合工业自动化、机器视觉、医疗设备、通信和网络应用等领域。其PS(处理器系统)和PL(可编程逻辑)之间的AXI高速总线确保了高效的数据传输,而AMBA总线则提供了灵活的系统连接性。
作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品XC7Z010-1CLG400I芯片,并配套完善的技术支持与服务,确保客户能够充分利用这款SoC FPGA的性能优势,加速产品开发进程。
- 型号:XC7Z010-1CLG400I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:400-CSPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:667MHz
- 主要属性:Artix-7 FPGA,28K 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:400-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:400-CSPBGA(17x17)
- 提供XC7Z010-1CLG400I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7Z010-1CLG400I作为Xilinx Zynq-7000系列的一员,是一款融合双核ARM Cortex-A9处理器与Artix-7 FPGA的异构SoC,为复杂嵌入式系统提供无与伦比的灵活性与性能。667MHz主频结合28K逻辑单元,使设备既能运行操作系统处理复杂应用,又能通过FPGA实现定制化硬件加速,满足实时控制与信号处理的双重需求。
丰富的外设接口包括CAN、以太网、USB OTG等,使其成为工业自动化、物联网网关和边缘计算应用的理想选择。-40°C至100°C的宽温工作范围确保了在严苛环境下的可靠性,而400-LFBGA紧凑封装则为空间受限设计提供了可能。这款芯片特别适合需要软硬件协同优化、快速原型验证以及产品迭代加速的开发项目。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7Z010-1CLG400I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















