XC6VLX130T-3FF784C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：784-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 240 I/O 784FCBGA
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XC6VLX130T-3FF784C技术参数：

XC6VLX130T-3FF784C作为Xilinx Virtex-6 LXT系列的FPGA器件，凭借128k逻辑单元和近10MB内存资源，为复杂系统设计提供了强大的处理能力。240个I/O接口和1V低功耗设计使其成为高性能与能效平衡的理想选择，特别适合通信、工业控制和数据处理等需要可编程逻辑的场景。

这款784-BBGA封装的FPGA器件在0°C至85°C工业温度范围内稳定运行，其丰富的逻辑资源和高速收发器(虽然参数中未明确)使其成为原型验证、加速计算和定制接口解决方案的理想平台。对于需要灵活性和高性能的工程师来说，XC6VLX130T-3FF784C提供了从算法实现到硬件加速的全面支持，可显著缩短产品上市时间。