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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
1SX280HH1F55E1VGS3图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:2912-FBGA,FC(55x55)
  • 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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1SX280HH1F55E1VGS3的技术资料下载
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1SX280HH1F55E1VGS3技术参数:

1SX280HH1F55E1VGS3是Altera(现为Intel旗下公司)推出的高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 SX系列。该芯片采用了先进的MCU和FPGA混合架构,集成了四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,并配备CoreSight技术,为复杂嵌入式系统提供强大的计算能力。作为Altera代理产品线中的旗舰型号之一,1SX280HH1F55E1VGS3代表了当前FPGA技术的领先水平。

该芯片运行速度高达1.5GHz,拥有2800K逻辑元件,能够处理复杂的算法和大规模并行计算任务。片上集成的256KB RAM为数据处理提供了充足的缓冲空间,而DMA和WDT等外设增强了系统的稳定性和可靠性。芯片采用2912-BBGA封装,具有高密度互连特性,适合空间受限但性能要求苛刻的应用场景。

在连接能力方面,1SX280HH1F55E1VGS3表现出色,支持EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART以及USB OTG等多种接口协议,使其能够轻松与各种外设和系统集成。这种广泛的连接能力使其成为通信设备、工业自动化、航空航天和国防等高端应用的理想选择。

该芯片的工作温度范围覆盖0°C至100°C(TJ),确保在各种环境条件下都能稳定运行。其嵌入式-片上系统(SoC)架构结合了处理器的灵活性和FPGA的高性能,特别适合需要实时信号处理和复杂控制逻辑的应用。无论是数据中心加速、5G基站、还是高端图像处理系统,1SX280HH1F55E1VGS3都能提供卓越的性能和可靠性,满足未来技术发展的需求。

  • 型号:1SX280HH1F55E1VGS3
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:2912-FBGA,FC(55x55)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:1.5GHz
  • 主要属性:FPGA - 2800K 逻辑元件
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:2912-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:2912-FBGA,FC(55x55)
  • 提供1SX280HH1F55E1VGS3的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

1SX280HH1F55E1VGS3是Altera公司推出的高端FPGA芯片,属于Stratix 10 SX系列。该芯片集成了四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,运行频率高达1.5GHz,拥有2800K逻辑元件,为复杂计算任务提供强大支持。作为嵌入式-片上系统(SoC),它结合了MCU的灵活性和FPGA的高性能,适用于多种高端应用场景。

该芯片提供丰富的连接接口,包括以太网、IC、SPI、USB OTG等,确保与各类外设和系统的无缝集成。其2912-BBGA封装和0°C至100°C的工作温度范围,使其能够在严苛环境下稳定运行。1SX280HH1F55E1VGS3凭借其高性能、高可靠性和丰富的接口特性,成为通信设备、工业自动化和国防等领域的理想选择。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SX280HH1F55E1VGS3的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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