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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA SOC ZU EV Q100 784SBGA
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XAZU4EV-1SFVC784I技术参数:
XAZU4EV-1SFVC784I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列的高端产品,集成了四核ARM Cortex-A53、双核Cortex-R5处理器及Mali-400 MP2图形核心,搭配192K+逻辑单元的FPGA资源,为复杂嵌入式系统提供了强大的异构计算平台。其丰富的连接接口和-40°C至100°C的工业级工作温度范围,使其成为严苛环境下的理想选择。
这款芯片特别适合需要高性能处理与硬件灵活性并重的应用场景,如工业视觉检测、通信基站和车载信息娱乐系统。工程师可通过FPGA实现定制加速功能,同时利用ARM处理器处理软件任务,有效平衡开发周期与性能需求。对于需要更高内存容量的设计,建议考虑搭配外部存储器扩展方案。
- 制造商产品型号:XAZU4EV-1SFVC784I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA SOC ZU EV Q100 784SBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EV
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,192K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:784-BFBGA,FCBGA
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