XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1761-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
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XC7VX690T-3FFG1761E技术参数：
XC7VX690T-3FFG1761E是Xilinx Virtex-7系列旗舰级FPGA，拥有近70万逻辑单元和54MB高速内存，配合850个I/O接口，专为处理复杂算法和高带宽数据而设计。其低功耗特性（0.97-1.03V）与高集成度使其成为通信基站、雷达系统和数据中心加速卡的理想选择，能显著降低系统功耗同时提升处理性能。
这款1761-FCBGA封装的FPGA在54150个CLB单元的支持下，可轻松实现多通道并行处理、高速协议转换和复杂逻辑控制。其0°C至100°C的宽温工作范围，确保在工业控制、航空航天和医疗成像等严苛环境下的稳定运行，是高可靠性应用场景的首选解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX690T-3FFG1761E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：54150
- 逻辑元件/单元数：693120
- 总 RAM 位数：54190080
- I/O 数：850
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）
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