

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 266 I/O 484FBGA
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XC6SLX25-3FGG484I技术参数:
XC6SLX25-3FGG484I是Xilinx公司Spartan-6系列的一款高性能FPGA器件,采用先进的45nm工艺制造,具有出色的性能和功耗平衡。这款FPGA提供约24,480个逻辑单元,具备丰富的DSP资源、Block RAM和分布式RAM,适合各种数字逻辑设计需求。
该芯片配备了36个18×18 DSP48A1 Slice,每个提供48位乘法器和48位累加器,总共支持超过1,200 GMACS的信号处理能力。此外,还提供116个18Kb Block RAM和2,736 Kb分布式RAM,为数据密集型应用提供充足的存储资源。
在时钟管理方面,XC6SLX25-3FGG484I集成了4个时钟管理模块(CMT),每个包含一个PLL和一个DLL,支持复杂的时钟域划分和频率合成。该芯片还支持多种高速IO标准,包括SSTL、LVDS、HSTL等,数据传输速率可达800Mbps以上。
作为Xilinx代理,我们提供原厂正品和专业技术支持。该芯片支持PCIe 1.1 x8和Gigabit Ethernet等高速接口,非常适合通信设备、工业控制、汽车电子、测试测量等应用场景。此外,该器件还支持部分Xilinx IP核,如PCI Express、DDR2/3 SDRAM控制器等,可加速开发进程。
XC6SLX25-3FGG484I采用484引脚FGGA封装,具有优秀的信号完整性和热管理特性。该芯片支持-40°C到+100°C的工业温度范围,满足各种严苛环境应用需求。通过Xilinx ISE设计套件,开发者可以充分利用该芯片的资源,实现高性能、低功耗的数字系统设计。
- 型号:XC6SLX25-3FGG484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 266 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总 RAM 位数:958464
- I/O 数:266
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 提供XC6SLX25-3FGG484I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6SLX25-3FGG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中等规模FPGA,拥有24,051个逻辑单元和266个I/O引脚,配合近1MB的嵌入式RAM资源,能够满足复杂逻辑控制和数据处理需求。其1.2V低功耗设计和-40°C至100°C的工业级工作温度范围,使其特别适合嵌入式系统、工业自动化、通信设备等对可靠性和功耗敏感的应用场景。
这款FPGA提供了灵活的硬件定制能力,可通过现场编程实现多种功能,无需修改电路设计即可更新产品功能。484-BBGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能,同时保持了合理的PCB占用面积,是原型开发和中小批量生产的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX25-3FGG484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















