XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 266 I/O 484FBGA
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XC6SLX25-3FGG484I技术参数：
XC6SLX25-3FGG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中等规模FPGA，拥有24,051个逻辑单元和266个I/O引脚，配合近1MB的嵌入式RAM资源，能够满足复杂逻辑控制和数据处理需求。其1.2V低功耗设计和-40°C至100°C的工业级工作温度范围，使其特别适合嵌入式系统、工业自动化、通信设备等对可靠性和功耗敏感的应用场景。
这款FPGA提供了灵活的硬件定制能力，可通过现场编程实现多种功能，无需修改电路设计即可更新产品功能。484-BBGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能，同时保持了合理的PCB占用面积，是原型开发和中小批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号：XC6SLX25-3FGG484I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 266 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1879
- 逻辑元件/单元数：24051
- 总RAM位数：958464
- I/O数：266
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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