- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FTBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 170 I/O 256FTBGA
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XC7A75T-2FT256I技术参数：
XC7A75T-2FT256I是Xilinx公司Artix-7系列中的高性能FPGA器件，采用先进的28nm工艺制造，集成了75K逻辑单元资源，为各种应用提供强大的可编程逻辑能力。作为Xilinx总代理，我们确保提供原厂正品和专业技术支持。
该芯片配备了丰富的逻辑资源，包括约83,200个逻辑单元、1,440个KB的块RAM以及220个18×18 DSP48E1 slice，能够高效实现复杂的数字信号处理和逻辑控制功能。其时钟管理单元包含6个PLL和4个MMCM，提供灵活的时钟分配和生成能力。
高速I/O能力是XC7A75T-2FT256I的一大亮点，支持高达1.6Gbps的差分信号传输，兼容LVDS、TMDS、SSTL等多种IO标准，满足高速数据通信需求。封装采用256引脚FTBGA形式，提供良好的信号完整性和散热性能。
在功耗方面，Artix-7系列采用了Xilinx的SmartFLEX技术，在保持高性能的同时显著降低功耗。XC7A75T-2FT256I具有1.0V的核心电压，功耗较前代产品降低多达50%，特别适合对功耗敏感的便携式和嵌入式应用。
该FPGA支持多种配置模式，包括JTAG、SPI、BPI和SelectMAP等，提供灵活的系统集成方案。其内置的PCI Express硬核控制器和千兆以太MAC接口，使其成为通信、网络、视频处理和工业控制等应用的理想选择。
XC7A75T-2FT256I还集成了Xilinx的Partial Reconfiguration功能，允许在系统运行时动态重新配置部分逻辑资源，为需要功能升级或安全隔离的应用提供了独特优势。
- 型号:XC7A75T-2FT256I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 170 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5900
- 逻辑元件/单元数:75520
- 总 RAM 位数:3870720
- I/O 数:170
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
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XC7A75T-2FT256I作为Artix-7系列的FPGA芯片，凭借75,520个逻辑单元和3.87MB内存资源，为复杂逻辑设计提供了充足的计算能力。其宽电压范围(0.95V-1.05V)和低功耗特性，使其成为对能效比有要求的嵌入式应用的理想选择。
这款170 I/O的256-LBGA封装芯片适用于工业控制、通信设备和消费电子等多种场景，特别是在需要硬件加速和定制化逻辑的系统中表现出色。其-40°C至100°C的工作温度范围确保了在严苛环境下的稳定运行，是工程师实现高性能、高可靠性系统的可靠选择。
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