XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VLX195T-2FFG1156I技术参数：
XC6VLX195T-2FFG1156I作为Virtex 6 LXT系列的旗舰FPGA，凭借近20万逻辑单元和12MB RAM资源，为复杂系统设计提供了强大算力支持。600个I/O端口确保与各类外设无缝连接，而0.95V-1.05V的低工作电压显著降低了系统功耗，特别适合对能效敏感的高性能计算场景。
-40°C至100°C的工业级工作温度范围，使其成为通信基站、医疗成像设备和工业自动化系统的理想选择。大容量RAM资源为数据密集型应用提供了充足缓冲，而1156-FCBGA封装确保了良好的散热性能和信号完整性，满足严苛环境下的长期稳定运行需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX195T-2FFG1156I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：15600
- 逻辑元件/单元数：199680
- 总 RAM 位数：12681216
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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