XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 316 I/O 484FBGA
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XA6SLX45-3FGG484I技术参数：
XA6SLX45-3FGG484I是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，属于Spartan-6 LX XA系列，专为车载电子系统设计。该芯片提供3411个LAB/CLB单元和43661个逻辑元件，配合2.1MB内存资源，可满足车载信息娱乐、ADAS和车联网应用对信号处理的需求。316个I/O接口使其能够连接各类传感器和执行器，而1.14V~1.26V的低功耗设计确保了车载环境中的能效表现。
作为符合AEC-Q100标准的汽车级芯片，XA6SLX45-3FGG484I可在-40°C至100°C的严苛温度范围内稳定工作，适用于车载导航、车身控制系统和仪表盘等应用。其484-BBGA封装提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性，是汽车电子系统开发者的理想选择，特别适合需要高可靠性和定制化逻辑功能的场合。
- 制造商产品型号：XA6SLX45-3FGG484I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 316 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Automotive, AEC-Q100, Spartan-6 LX XA
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：3411
- 逻辑元件/单元数：43661
- 总RAM位数：2138112
- I/O数：316
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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