XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1927-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1927BGA
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XC7VX485T-3FFG1927E技术参数：
XC7VX485T-3FFG1927E作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰FPGA器件，拥有近50万逻辑单元和38MB嵌入式RAM，为复杂系统设计提供强大的处理能力。600个I/O端口和宽工作温度范围使其成为通信基础设施、工业控制和高端计算应用的理想选择，能够在严苛环境下稳定运行。
该芯片采用1V低电压设计，在提供卓越性能的同时保持能效平衡。其丰富的逻辑资源和高速收发器支持使开发者能够实现从信号处理到协议转换的多种功能，特别适合需要实时处理和高带宽数据传输的场合，如5G基站、数据中心加速器和雷达系统。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX485T-3FFG1927E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1927BGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：37950
- 逻辑元件/单元数：485760
- 总 RAM 位数：37969920
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1927-FCBGA（45x45）
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