XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 161 I/O 256FTBGA
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XC3S700A-5FTG256C技术参数：
XC3S700A-5FTG256C作为Xilinx Spartan-3A系列的旗舰型号，提供了700K系统门和13248个逻辑单元，配合368Kbit内存资源，为复杂逻辑设计提供了强大平台。其161个I/O引脚和1.14V-1.26V的低功耗特性，使其成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择，特别适合需要平衡性能与成本的应用场景。
这款FPGA芯片支持表面贴装工艺，工作温度范围覆盖0°C至85°C，确保在各种商业环境中稳定运行。其256-FTBGA封装设计既节省PCB空间，又提供了良好的散热性能，非常适合原型验证、小批量生产以及需要快速迭代的产品开发，为工程师提供了灵活且高效的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S700A-5FTG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 161 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan-3A
- LAB/CLB 数：1472
- 逻辑元件/单元数：13248
- 总 RAM 位数：368640
- I/O 数：161
- 栅极数：700000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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